為因應AI晶片對兼具高速傳輸及有效散熱需求，晶呈科技（4768）今日舉行先進封裝載板關鍵製造技術研討會，並正式宣告已完備整體玻璃穿孔（TGV）玻璃載板解決方案，且送樣給載板廠導入AI晶片及先進封裝供應體系，迎合下世代面板級扇出型封裝（FOPLP）先進封裝需求。
晶呈表示，TGV玻璃載板，結合協力廠及供應鏈，以自主研發的LADY（Laser Arrow Decomposition Yield）技術，掌握TGV / Glass Core先進封裝所需的載板鑽孔密度、布線均勻度等關鍵製造技術，在TGV的製造過程中發揮讓CPU及GPU等強大算力的AI晶片緊密連 豪神儲值版 結，讓AI晶片運算效能充分發揮，進而提升算力。
晶呈表示，這項技術發展，主要現有封裝方式在AI晶片尺寸愈來愈大下，即使當紅的CoWoS已無法符合要求，因而尋求以玻璃當作高階封裝的載板作為有效解決方方。
晶呈表示，自2024年AI伺服器晶片廠商提出Glass Core的概念之後，供應商開始開發TGV量產的設備、相關化學品和載板等解決方案，晶呈呈因具氣態分解溶解及溼式蝕刻技術，因而也全力投入這項領域，今日舉行先進封裝載板關鍵製造技術研討會，即正式宣告已完備整體玻璃穿孔（TGV）玻璃載板解決方案，隨時可對外接單。
傳統的TGV製程常面臨玻璃通孔形狀不一致、通孔側壁粗糙、未對準等問題。這些問題可能導致訊號完整性下降、電阻增加和可靠性降低等後遺症，尤其是在高效能運算晶片應用上。AI晶片日益複雜，不僅需要更高的互連密度，還需要TGV結構具有完美的垂直度和平滑度，以確保訊號傳遞速度快及功耗低。
晶呈科技表示，獨家開發LADY（Laser Arrow Decomposition Yield），即運用宛若雷射光箭，有效控制雷射光能量和時間，利用先進雷射燒蝕技術，快速穿透玻璃基板，並精準分解玻璃基板內部分不可溶解材料，實現均一、垂直、高產能、高良率玻璃通孔，進而在玻璃基板上形成均一且筆直的通孔。
晶呈並透露目前已在竹 星城儲值版 南二廠規畫每月1萬片月產能的TGV玻璃載產能，規畫明年第1季到位，未來將視客戶的需求，逐步擴充。
晶呈今日首度曝光自行開發的TGV載板解決方案及設備，準備迎合載板廠及後段封裝切入 娛樂城優惠 FOPLP的商機。記者簡永祥／攝影
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